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伴随照明需求的多样化，LED照明由于其稳定高效的特点在各类使用场景得到了广泛的发展，其中LED照明驱动芯片技术和制程的持续更新迭代成为照明产品持续发力的关键器件。传统照明技术目前市面上的LED调光方式根据不同技术、不同协议分类颇多，总结下来可以把LED调光方式分为智能化可编程、MCU控制的智能调光技术和机械调光、不能MCU控制的可控硅调光和手动开关调光。各种调光方式都是在不同时期根据需要而相...

1、焊接线损坏：
因 EOS 而导致的其中一种常见失效模式是 LED 封装内部的焊接线受损。这种损坏通常表现为接线烧毁或烧断。此外，EOS 事件还能导致靠近焊接线的其它材料损坏，例如密封材料或荧光体。
2、焊盘附近损坏：
因 EOS 而导致的另一种常见失效模式是 LED 芯片本体靠近焊盘的位置受损

关于贴片LED的可靠性质量问题——因元器件受潮在回流焊造成的裂缝和分层的封装损坏。潮湿敏感器件MSD主要指非气密性SMD器件。包括塑料封装、其他透水性聚合物封装（环氧、有机硅树脂等）。一般IC、芯片、电解电容、LED等都属于非气密性SMD器件。

LED芯片，英文叫做CHIP，它是制作LED灯具、LED屏幕、LED背光的主要材料，由磷化鎵，鎵铝砷，或砷化鎵，氮化鎵等材质组成，其内部结构为一个PN结，具有单向导电性。

亿光光耦EL817，它主要应用在全自动咖啡机的电源开关上，用来隔离传输、控制，可以防止干扰和故障扩大化。

LED 发光二极管多颗使用，可能容易产生亮度不一致，在设计时如果对亮度要求比较高，一般要求采用单灯珠配限流电阻的方式进行使用，不推荐多灯珠直接并联进行使用

作为当下最火热的智能家居产品之一，智能门锁已经受到广大消费者的普遍认可。正因如此，包括手机厂商、智能家居厂商、家电厂商等，各类智能门锁产品开始陆续出台。

LED 灯珠分为表贴式（SMD）和直插式（DIP），表贴式就是大家常说的贴片，也称为贴片式，本文主要介绍贴片灯珠的规格尺寸和命名。单颗 LED 封装后通常以其尺寸命名，比如：3528、5050、0603、0805、3020、335、020、3535、3014 等，这些简称也就成为具体的规格型号，但需要注意的是：有的是英制的，有的是公制的，单位并不完全统一。