红外侧发灯珠上锡常见不良原因及解决方案

侧发灯珠上锡常见不良：

1、灯珠单个焊盘吃锡饱满，另外一个焊盘无法吃锡；

2、灯珠吃锡不饱满；

3、灯珠吃锡正常，灯珠出现偏位（位置歪曲）；

4、灯珠出现虚焊现象；

5、灯珠 SMT 炉后出现立碑的现象；

上锡不良原因分析：

1、灯珠焊盘吃锡不良，原因为灯珠在 SMT时，贴片位置不居中、焊盘尺寸偏大 /   偏小或钢网尺寸偏大/偏小导致；

2、灯珠吃锡不饱满、 原因为焊盘尺寸过大，钢网尺寸过大，导致灯珠无法正常吃锡；

3、灯珠偏位、原因贴片机编程时,元器件的 X-Y 轴坐标不正确. 贴片吸嘴原因,使吸料不稳；

4、虚焊产生原因:预热温度低,焊料问题,助焊剂活性低,焊盘孔太大,板面有污染,传送速度过快,锡锅温度低；

5、产生立碑的原因、立碑现象发生的根本原因是元件两边的润湿力不平衡,因而元件两端的力矩也不平衡（焊盘设计与布局不合理.如果焊盘设计与布局有以下缺陷,将会引起元件两边的湿润力不平衡）,从而导致立碑现象的发生；

6、软板SMT时，需要注意软板的受热均匀性，建议灯珠SMT时，线路板底部粘帖在钢板上，放置软板变形或受热不均导致假焊；

焊盘尺寸设计及钢网尺寸，请严格依照灯珠建议尺寸进行

1204侧发灯珠SMT时注意位置的调整，中间二个焊盘主要是导电作用，二边的焊盘是导电和固定作用，二边焊盘的吃锡会影响到灯珠是否出现贴歪及立碑，请根据实际情况调整贴片位置。如果立碑则是灯珠过于靠胶体方向，切记！！

我司规格承认书上有建议焊盘尺寸，建议锡膏TF250-M305IN-D-885

总结：侧发灯珠上锡存在较高的技术含量及工作经验，侧发灯珠的上锡工艺管控和常规元器件及正发光的0603 0805 1206 灯珠不同，，侧发灯珠依靠灯珠底部焊盘吃锡，所以灯珠 X 方向需要居中，Y 方向需要靠胶体方向上移。另外，灯珠的焊盘尺寸必须按照灯珠建议焊盘尺寸进行设计，灯珠焊盘过大或过小容易出现灯珠上锡不良。