深耕融合通信领域：芯讯通5G模组入选2025年度AI+“硬核”榜单

近日，2025年度AI+“硬核”榜单正式揭晓，芯讯通5G模组SIM8270E模组凭借技术创新力与广泛的产业赋能价值，成功入选2025年度产业贡献榜单。

随着人工智能与物联网技术的深度融合，高速宽带连接场景持续拓展，市场对网络速率、时延控制及带宽容量的需求愈发严苛。当前，通信技术正从基本可用向体验更优跨越，高速连接需求的爆发式增长推动着网络技术的持续迭代。芯讯通推出的5G模组SIM8270系列与Wi-Fi 7模组W87组合方案，为产业升级注入关键动能。

芯讯通5G+Wi-Fi 7组合方案精准破解5G模组应用成本高、场景适配碎片化等行业瓶颈，在当前通信技术升级浪潮中承担起技术融合桥梁与规模化落地推手的作用，既补充了5G与Wi-Fi 7协同应用的高端方案空白，又通过成熟技术集成降低下游厂商研发门槛，为数字经济发展筑牢网络底座。

在下游应用拓展方面，芯讯通5G+Wi-Fi 7组合方案为FWA、MiFi、路由器、电脑等终端厂商提供高性能、高性价比的集成方案，助力下游快速推出适配智慧办公、工业互联网、大型赛事保障、智慧文旅等场景的终端产品，有效破解人员密集区域信号覆盖不足、高速移动与室内密集连接切换不畅等痛点，推动下游应用从基础连接向高清传输、实时协同、智能调度等高端场景延伸，赋能千行百业数字化转型提质增效。

芯讯通5G+Wi-Fi 7组合方案的核心优势在于实现了蜂窝网络与Wi-Fi技术的深度互补与性能跃升。其中，SIM8270E依托高通骁龙X72 5G调制解调器及射频系统，全面支持Sub-6GHz SA和NSA双重组网模式，可向下兼容4G网络，同时原生支持Wi-Fi 7协议，为跨网络连接奠定坚实基础。搭配采用QFW71X4平台的Wi-Fi 7模组W87，支持4x4 MU-MIMO技术，既保证了高性能，又适配各类终端设备的集成需求。

未来，芯讯通将继续紧跟技术前沿迭代趋势，不断优化产品性能与解决方案，以更优质的无线通信模组产品助力千行百业数字化转型，为全球用户提供高效、稳定的网络连接服务，持续引领行业技术创新与产业升级。