芯片的危机即转机？

芯片短缺带来的影响还在延续、由于芯片持续短缺，全球汽车累计停产数已达299万辆，而随着这一问题的持续发酵，最终可能造成全球409万新车的减产。甚至，由于持续的短缺问题，有些芯片价格已经上涨五倍之多，芯片市场由“买不到”转向”买不起”。

尽管中国汽车市场已经成为众多车企口中“全球最重要的市场”，但依然被芯片技术“卡脖子”。无论手机芯片还是汽车芯片，多年来都为国外企业把控，技术壁垒也好，品牌价值也罢，自主芯片公司成长艰难。

而在车企重金求一颗“真芯”的状况下，自主芯片公司与国外芯片公司却站在同一起跑线上，在与时间赛跑的路上，自主芯片公司能否成功替代，成为外界最感兴趣的话题。

相比手机，汽车芯片更为复杂和多样。其主要分为8大类，分别为高性能计算芯片（AI芯片/GPU）、微控制器（MCU）、存储芯片（DRAM/Flash）、 CMOS图像传感芯片、显示驱动芯片、模拟芯片（包括无线通讯的功率放大器、音频放大器、 传感器等）、功率元器件、传感芯片（压力、流量、惯性、湿度、红外等）。

而MCU芯片即为本次芯片危机的“主角”之一。不比高性能的计算芯片，MCU芯片在车内分布广泛，且数量众多。根据了解，平均每台车内需要70颗MCU芯片，分别控制着座椅、空调、底盘甚至传动系统等多个部分。

尽管MCU芯片在车内分布众多，但得益于电子电器架构的涉及难度没有域控处理器复杂，因此MCU的制造难度普遍低于高性能计算芯片。目前，智能驾驶芯片制程普遍已经达到7nm级别，甚至诸多芯片厂商正在大力研发设计5nm芯片，但MCU芯片的制程仍还集中在55nm、80nm、90nm、130nm、180nm等范围。因此，实际上，MCU芯片早已形成了成熟的工艺水平，打造起来难度并不大。

资料显示，目前国内95%的芯片都来自于进口，这意味着本土芯片供应链极为薄弱。但从MCU芯片制程来看，制造工艺并不难，并且自主芯片公司有能力提供该种芯片，据悉中国国产光刻机现在已经能够量产55nm芯片，但又为何大量依赖进口？

例如控制着底盘、传动等汽车核心功能的MCU，一般需要达到ASIL D 安全级别。对产品的稳定性以及安全性拥有着近乎苛刻的要求。因为这部分功能涉及出行安全，一旦发生问题，后果不堪设想。一般能够用于这两种功能的芯片要满足ASIL-D级别的安全认证。ASIL-D是ISO 26262体系认证中的最高安全等级。

ISO 26262是全球公认的汽车功能安全标准，由国际标准化组织于2011年制定，并于2018年12月正式发布最新版本。该标准对产品的整个生命周期进行评估，涵盖功能性安全需求规划、设计、实施、集成、验证、确认和配置等方面，旨在通过完善的开发流程，将汽车电气或电子系统故障的风险降到最低，是全球电子零部件供应商进入汽车行业的准入门槛之一。

满足ASIL-D 级别的MCU难点在ASIL-D的流程认证以及更为复杂了芯片设计。因此，要通过这项验证，不仅需要进行大量的研发投入，同时更需要的是时间的等待。

一位业内人士表示，要通过这份苛刻的安全认证，需要时间和研发财力的大量投入。例如，主打高性能芯片的国内自主芯片公司芯驰科技通过这项认证就耗时半年时间，但更多企业需要的是一年甚至几年才能通过。光是这项认证，就已经令很多国产芯片公司望而却步。但MCU芯片制造的矛盾点就在于，如此大费周章的满足产品标准，其带来的利润却不尽人意。

尽管一辆车内拥有上百个MCU芯片，但一颗售价仅为几十到上百元，而一颗高性能计算芯片的售价可能高达上百美元。两相比较，二者售价相差高达十倍之多，利润也因此相差甚远。MCU背后的低利润已经让众多芯片厂商望而却步，而无法形成规模化生产，成本与利润问题进一步凸显。

同汽车领域一样，芯片行业也受品牌效应的影响。过去多年，芯片产业多被国外公司把控，品牌效应的影响让大多订单聚集在国外知名芯片厂商手中，自主芯片公司不被认可。“就像汽车品牌一样，芯片产业也受到品牌价值影响，自主品牌在国外芯片公司面前不占优势”，某芯片公司内部员工表示。

目前，国内已经具备代工能力。据悉，中国国产光刻机已经能够量产55nm芯片，28nm产业链也将在1-2年内完全国产化。与此同时，随着国内不断加大对半导体产业的投资，完成复杂的芯片设计和通过严苛的ASIL-D安全验证的时间也有望缩短。

若国内芯片公司与代工厂双双联合，加之时空和距离的便捷优势，或许将是一次巨大的机会。而从整个产业上讲，随着智能汽车的不断普及，芯片产业必然走向智能化。对此，黑芝麻智能应用工程副总裁表示，未来随着汽车由传统的燃油机械架构跨入新的电子电气，包括新的智能化汽车的情况，芯片会复现当年像电脑、手机领域的发展趋势，会逐渐变成智能化的过程。