晶圆代工价格战，会开打吗？

2023 年第一季晶圆代工从成熟至先进各项制程需求持续下修，各大IC 设计厂晶圆砍单从第一季将蔓延至第二季，TrendForce 观察目前各晶圆代工厂第一至第二季产能利用率表现均不理想，第二季部分制程甚至低于第一季，订单仍未出现明显回流迹象。展望下半年，即便部分库存修正周期较早开始的产品，将可能为年底节庆备货而出现订单回补现象，不过全球政经走势仍是最大变数，产能利用率回升速度恐不如预期，故TrendForce 预估，2023 年晶圆代工产值将年减约4%，衰退幅度更甚2019 年。

值得一提的是，地缘政治风险促使供应链持续转移，IC厂陆续预备降低产品的中国厂生产比重。转单效应将于2023下半年逐渐发酵，2024年后更明显，晶圆代工供需情况会逐渐倾向地区性发展，导致晶圆代工厂下半年产能利用率分歧，产能复苏情形除了取决于客户库存水位及传统旺季因素，供应链分配效应亦值得关注。

8吋订单转移较为明显，12吋成熟制程较先进制程稳健

全球逾20座新厂逐年完工

晶圆代工中长期供需状态将逐渐倾向各区多元产能布局，TrendForce统计，近年来全球共超过20座晶圆厂新建计划，含中国台湾5座、美国5座、中国大陆6座、欧洲4座、日韩及新加坡4座。地缘政治促使各个国家和地区在地化生产意识提升，半导体资源逐渐成为各国战略物资，晶圆代工厂除了考量商业与成本结构，还有各个国家和地区政府补助政策、满足客户本土化生产需求，同时又要维持供需平衡，未来产品的多元性、订价策略是晶圆代工厂的营运关键。