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芯讯通荣获高工智能汽车2023年度车载5G/V2X模组及系统Top10供应商

发表时间:2023-09-04 10:40

2023年8月30-31日,首届高工智能汽车软件与网络安全大会暨第十五届座舱车联开发者大会在上海新华联索菲特大酒店举行。现场十几家细分领域领军企业带着创新技术和产品方案亮相展示。芯讯通在此次开发者大会上荣获高工智能汽车颁发的“2023年度车载5G/V2X模组及系统Top10供应商”奖项。

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作为智能汽车赛道的第三方研究咨询机构,高工智能汽车研究院一直持续帮助行业挖掘具备核心竞争力的软硬件供应商。芯讯通作为模组行业的头部企业,在物联网领域深耕二十多年,也一直在为车联网行业的发展赋能。此次获奖,是行业对芯讯通在车联网领域所取得的优异成绩的认可。


2022年中国市场(不含进出口)乘用车搭载智能数字座舱(大屏+语音+车联网+OTA)前装标配同比增长40.59%,同时在HUD、5G、DMS、OMS等更多增量细分市场,数据表现亦十分可观。面对汽车产品智能化创新发展的大趋势,芯讯通积极探索,勇于创新,一系列产品已广泛应用于国内各大汽车厂商。


随着对车辆智能化,网联化要求的不断提高,对于通讯模组也提出了更高的要求。针对市场需求,芯讯通采用了最新的5G技术,开发了专门针对车载市场的5G+C-V2X模组SIM8800,它具备高速率,低时延的特点,可以广泛应用于自动驾驶,高速传输,车辆诊断以及信息娱乐等领域。


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