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2024 MWC上海盛启,芯讯通全制式模组璀璨登场

发表时间:2024-07-03 10:03

6月26-28日, 2024 MWC世界移动通信大会上海展在新国际博览中心举办。本届大会以“未来先行”为主题,聚焦“超越5G”、“人工智能经济”、“数智制造”。作为全球知名物联网通信模组提供商,芯讯通携全制式模组产品精彩亮相展会现场,与行业伙伴共襄盛举。



5G畅享连接 智向未来


在2024 MWC上海展上,芯讯通展示了其领先的5G技术实力。其中,轻量化5G RedCap模组SIM8230系列凭借其高性能、低功耗、小尺寸及高性价比特点成为焦点。这款模组支持全球多个地区版本,为超高速、低时延、轻量化应用提供显著优势。


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同时,芯讯通还展出了包括SIM8270、SIM8260、SIM8262、SIM8200、R8200以及SIM8800等系列在内的全系列5G模组。这些模组在数据传输速率、网络容量、功耗、时延及可靠性方面表现出色,适用于5G FWA、eMBB、工业互联网、可穿戴设备、智慧汽车等多种场景。



芯讯通不同系列的5G模组具备工规级和车规级封装,接口丰富且兼容性强,能够广泛应用于智慧城市、工业制造、智慧电力、智慧农业等产业的数智化发展中,为各行业带来更高效、智能的通信解决方案。


Smart数字经济 算力赋能


随着AIGC的爆发和数字经济的飞速发展,算力需求迅猛增长。芯讯通紧跟时代潮流,推出SIM9650L、SIM9650L-W、SIM8918、SIM897X系列智能模组,覆盖2TOPS至14TOPS不同算力,以满足多元化场景需求。



其中,SIM9650L和SIM9650L-W作为高算力智能模组代表,搭载Android 14操作系统,分别支持4G网络和WiFi6E。两款模组均基于高通6nm工艺8核ARM V8处理器,主频高达2.7Ghz,内置Adreno™643 GPU、CDSP等,并支持LPDDR5 3200Mhz时钟,有效降低数据传输时延,AI算力超过14TOPS。在智能支付、智慧物流、智能座舱、工业PDA、智慧医疗等领域均展现出卓越性能。


LTE- A高速冲浪 全球兼容


LTE-A是LTE的演进增强版,具备较高的性能和先进的通信技术,能够满足高速场景下的应用需求,并且与LTE网络保持良好的兼容性。此次现场带来了SIM7912和SIM7906系列模组产品,在封装设计上都采用了芯讯通经典的LGA和M.2两种封装形式。


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在网络制式上支持LTE-TDD/LTE-FDD/HSPA+等网络,覆盖欧洲、美洲、亚洲、澳洲等地区移动网络频段,同样也支持包括LAA、北美CBRS等特殊频段需求。在硬件设计中充分考虑到了行业用户应用需求,预留了丰富的外设扩展接口,同时集成GNSS定位功能,方便客户根据不同行业需求进行产品开发。


4G降本增效 高度集成


LTE Cat.1具备成本低、架构简单、集成度高、可无缝接入现有LTE网络的优点,助力物联网终端降本增效。展会现场,芯讯通带来了LTE Cat.1模组SIM7670G系列,基于高通®QCX216 LTE物联网调制解调器开发,支持LTE-FDD/LTE-TDD通信模式。集成多种内置网络协议和三种主要操作的驱动程序系统(适用于Windows、Linux和Android的USB驱动程序)。适用于远程信息处理、计量、监控设备、工业路由器和远程诊断等主要物联网应用。


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另外在LTE网络的高速场景中,芯讯通也展示了多款车规级LTE Cat.4模组产品如SIM7805X、SIM7800X系列。车规级LTE模组采用LGA封装,支持LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、TD-SCDMA、EVDO/CDMA和GSM等多种频段,下行带宽可以达到150Mbps,上行带宽可以达到50Mbps,工作温度-40℃ ~ +85℃。按照ISO/TS16949体系要求生产。它们的高集成度、丰富接口和应用能力,以及稳定可靠的工作温度范围,使得其在互联网汽车和智能汽车等场景及OBU、TSU等终端中具有广泛的应用前景。


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LPWA广域覆盖 高效低耗


低功耗广域网络LPWA适用于低宽带、低功耗、远距离传输的物联网应用,展会现场芯讯通带来了SIM7000X、SIM7070X、Y7025、E7025、Y7080E系列LPWA模组产品,可广泛应用于可穿戴设备资产追踪、健康监测、智慧电力等领域。


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SIM7000X和SIM7070X系列具有节能模式(PSM)和扩展不连续接收(eDRX),可延长电池寿命长达10年。集成Cat.M、NB、EGPR、GNSS多制式网络模式,拥有丰富的接口和紧凑的尺寸,为客户部署终端提供更强的灵活性。功耗方面,在PSM模式下,功耗相比上一代模组降低了70%。


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Y7025、E7025、Y7080E系列NB模组,适用国内和海外全球市场,灵活匹配不同需求,有着成熟的生态和可持续发展性。Y7025有着成熟的二次开发方案,可根据自身需求进行功能扩展和定制,为客户提供更为灵活的解决方案。Y7080E内置e-SIM兼容设计,支持NB+GNSS。几款模组都非常适用于表计、资产追踪领域。


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GNSS高精定位 无限潜能


一款GNSS模组是否优秀,取决于它的精度、速度、灵敏度。且成本效益高、易于安装、全球可用亦是GNSS模块的特点。此次展会现场,芯讯通带来多款适用于高精度定位场景的GNSS模组,如SIM65M、SIM32ELA、SIM66MD、SIM68D、SIM66D(-R)系列,在车辆导航、物流追踪宠物跟踪、精准农业、无人驾驶等领域均表现出色。


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SIM65M和SIM32ELA集成单频四卫星接收机,捕捉信号更为迅速,位置、时间精度高,受障碍物影响小。SIM65M无天线,SIM32ELA则有天线。SIM66MD和SIM68D集成L1+L5双频GNSS接收机,体积小、质量轻、功耗低,能够高效识别遮挡和干扰环境,也可智能切换工作模式。


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SIM66D(-R)是芯讯通全新发布的L1+L5双频RTK高精度定位模组,具备超低功耗、厘米级定位、多系统支持能力和紧凑的尺寸等特性,它的双频跟踪功耗低至10mA/3.3V,这可以极大地延长智能终端的续航时间,在移动机器人、精准农业、共享出行、个人和宠物定位、资产追踪等领域展现出强大的应用价值。


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芯讯通的全制式模组产品凭借其高性能、广覆盖、应用场景丰富的特点,成为本次展会的一大亮点。这些产品不仅支持多种通信制式,如5G、LTE、LPWA等,还具备低功耗、高可靠性、强兼容性等特点,能够满足不同行业和场景下的通信需求。


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